苏州汇芯技术有限公司
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2026-10
晶圆返工、封装良率异常常由微小颗粒、残胶、刻蚀残留或金属污染触发。蔡司SEM高分辨形貌可定位亚微米颗粒形态,EDS做点、线、面元素识别,区分有机残留、金属屑、氧化物或合金污染;FIB可把疑似污染区制成截面,判断其位于光刻胶下、介质
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2026-10
扫描电子显微镜的工作原理基于电子与物质的相互作用。当一束聚焦的高能电子束照射到样品表面时,会与样品中的原子发生一系列复杂的相互作用,产生多种信号,如二次电子、背散射电子、吸收电子、特征X射线等。二次电子信号主要反映样品表面的形貌特
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2026-10
在汽车电子与光伏制造领域,微小的颗粒污染或焊接缺陷都可能导致系统级失效。苏州汇芯技术引入蔡司扫描电镜的清洁度分析工作流,将传统的二维图像分析升级为三维立体表征。我们利用蔡司电镜结合*
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2026-10
不同行业使用差异:不同行业在使用扫描电子显微镜时,存在着明显的差异。在半导体行业,由于芯片制造工艺的精度要求较高,对扫描电子显微镜的分辨率要求也达到了较好。通常需要采用场发射扫描电镜,其分辨率要达到亚纳米级,才能满足观察芯片上微小
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2026-10
新能源材料的性能直接取决于其微观结构,而蔡司扫描电镜正是解析这一结构的利器。苏州汇芯技术针对锂电、钠电及光伏材料的特点,推出了专门的显微分析方案。在锂电池正极材料研发中,我们利用蔡司
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2026-10
锂电研发关注NMC/LFP正极孔隙、石墨/硅负极其纤维、隔膜界面与循环后裂纹。蔡司Crossbeam可做电极FIB序列切片,Atlas5/Atlas3D重建三维孔网,量化孔隙率、颗粒破碎、粘结剂分布;EDS面分布看Ni/Mn/Co
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